삼성전자가 세계 최초로 차세대 패키지 기술인 WSP 기술을 적용한 D램 칩과 모듈을 개발했습니다.
이번에 개발된 제품은 512Mb(메가비트) DDR2 D램을 4개 쌓은 2GB(기가바이트) 대용량의 D램 적층칩과 4GB 모듈입니다.
WSP 기술은 기존 패키지 방식보다 크기는 작고 용량과 속도는 대폭 개선할 수 있는 기술입니다.
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이번에 개발된 제품은 512Mb(메가비트) DDR2 D램을 4개 쌓은 2GB(기가바이트) 대용량의 D램 적층칩과 4GB 모듈입니다.
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