하이닉스반도체가 '웨이퍼 레벨 패키지' 기술을 적용한 4기가비트 DDR2 초소형 서버용 모듈을 세계 최초로 개발했습니다.
'웨이퍼 레벨 패키지'는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하는 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정과 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 완제품을 만드는 기술입니다.
이 방식을 적용하면 패키지 생산원가를 기존 대비 약 20% 절감할 수 있다고 하이닉스 측은 밝혔습니다.
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'웨이퍼 레벨 패키지'는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하는 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정과 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 완제품을 만드는 기술입니다.
이 방식을 적용하면 패키지 생산원가를 기존 대비 약 20% 절감할 수 있다고 하이닉스 측은 밝혔습니다.
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