소재부품기업들 신시장 진출로 제 2의 도약

치열해지는 반도체 시장에서 소재부품 기업들이 제 2의 도약을 준비하고 있다.
신성장동력 확보를 위해 신제품, 신시장 개발에 꾸준히 투자해 온 결과가 결실을 맺고 있는 것.
29일 금융투자업계에 따르면 대표적인 소재부품 기업인 아이앤씨테크놀로지, 이미지스테크놀로지, 에이디칩스 등이 신시장에서 성과를 보이며 사업 확장에 적극 나서고 있다.
무선통신 반도체 기업인 아이앤씨테크놀로지는 DMB 시장 침체에 따라 신성장동력 발굴을 위한 다양한 무선 통신 칩 개발에 투자해왔다. 그 결과 와이파이 칩 국산화에 성공하였으며 지난 5월에는 와이파이 연합(Wi-Fi Alliance)에서 인증을 완료했다.

아이앤씨테크놀로지는 와이파이 칩 개발 및 공급 기업으로 올해 초 일본 대형 고객사에 스마트 토이용 칩을 공급했다.
회사 관계자는 "인증 기준이 높은 일본 기업에 제품 공급량이 증가하고 있어 현지 다른 기업들의 문의도 늘어나고 있다. 신사업 매출이 2분기부터 반영되어 실적 향상에 도움이 될 전망"이라고 밝혔다.
와이파이 함께 신사업으로 추진하고 있는 PLC(전력선통신)사업도 기술 및 안정성 면에서 업그레이드된 제품을 개발해 한전 인증을 완료하고 올해 입찰 준비를 마친 상황으로, 회사 내부적으로도 결과에 대한 기대가 큰 것으로 알려졌다.
이미지스테크놀로지는 햅틱 기술로 코스닥에 상장하며 터치스크린이 탑재된 모바일 기기 시장의 성장을 가져온 기업이다.
하지만 아이폰이 출시된 이후 누르는 방식이 아닌 접촉만으로도 정보를 인식하는 방식이 터치스크린 시장을 주도하면서 침체기를 겪었다. 이에 터치패널의 전도성 필름을 2장에서 1장으로 줄인 원레이어 터치칩을 개발해 부진한 실적을 만회하면서 다시 성장세에 접어들고 있다
신사업 매출이 늘어나면서 지난해 영업이익 흑자 전환을 이뤘으며, 올해 6월 중국 스마트폰 제조업체인 샤오미에 정전용량식 터치칩 납품 승인을 받아 7월부터 매달 150만개씩 공급될 예정이다.
터치칩 개발에 이어 앞으로는 웨어러블 디바이스와 일체형 지문인식 기술 개발로 모바일 솔루션 전문기업으로 성장한다는 계획이다.
에이디칩스는 마이크로 컨트롤러, 코어 반도체 등을 개발하고 반도체IP를 유통하는 기업이지만 최근 사업 확장을 위해 디지털차량운행기록계(DTG)와 시스템통합(SI) 등 신사업에 나섰다.
지난해 매출의 10% 이상이 디지털차량운행기록계에서 발생했고 올해는 20∼30%까지 늘린다는 계획이다.
현재 사업용 차량(비사업용 차량 제외) 중 1톤 이상의 차량은 디지털운행기록계를 의무 장착하도록 법제화됐으며, 향후 일반 승용차에 확대 적용될 것으로 전망됨에 따라 시장을 선점한 에이디칩스의 시장 확장이 기대된다.
업계 관계자는 "소재부품 기업들은 보통 한 두 가지 제품이 기업의 성장을 이끄는 경우가 많기 때문에 차세대 성장동력 개발에 관심이 많다"며 "그 동안 공략해온 신사업이나 신시장에서 조금씩 성과가 보이고 있어 국내 부품소재 기업들의 성장이 기대된다"고 말했다.
[매경닷컴 최익호 기자]