엠텍비젼, 14~15일 BW 청약 공모

#0f7ac1\'>[MBN리치인 엠텍비젼이 오는 14일과 15일 공모 신주인수권부사채 BW 청약을 받습니다.
표면이자율은 4%고 만기이자율은 8%이며, 만기일은 2013년 9월16일이나 조기상환청구권의 행사로 발행 1년 후에 상환 청구가 가능합니다.
엠텍비젼은 통화옵션 상품인 키코로 큰 손실을 기록했지만, 지난 7월 키코 계약이 모두 만료되면서 실적 개선이 예상된다고 밝혔습니다.
또 최근 스마트폰의 핵심 반도체칩과 GSM 무선 통신 모뎀 칩, 근거리 무선통신 칩 등을 잇달아 양산함에 따라 2013년 매출 3천억 원, 2017년 매출 1조 원을 기록할 것으로 기대된다고 덧붙였습니다.


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