삼성전자 파운드리, 퀄컴 5G 모뎀칩 생산 계약 수주

삼성전자가 퀄컴으로부터 5G 모뎀칩 생산 계약을 수주한 것으로 알려졌다.
18일(현지시간) 로이터는 2명의 소식통을 인용해 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산하게 된다고 보도했다.
X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정을 적용해 제작된다.
5나노미터는 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수치로, 이 숫자가 작아질수록 반도체 크기는 작아지고 에너지 효율은 높아진다. 다만 그만큼 공정의 난도는 상승한다.

소식통은 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC도 퀄컴의 5나노미터 모뎀칩을 제조할 것이라고 말했다.
삼성전자는 메모리 반도체나 모바일 AP 등을 독자적으로 설계·생산하는 것 외에도 퀄컴처럼 팹리스(반도체 설계만 하는 회사)로부터 설계도면을 받아 반도체를 제조하는 파운드리 사업도 하고 있다.
IBM과 엔비디아 등이 삼성 파운드리 사업의 고객사다.
TSMC는 파운드리 시장의 강자로, 트렌드포스에 따르면 작년 4분기 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 52.7%였다. 삼성의 점유율은 17.8%였다.
로이터는 퀄컴 계약 수주가 메모리 반도체 이외 분야에서 고객을 확보하려는 삼성의 노력에서 진전이 있음을 보여주는 것이라고 평가했다.
로이터는 "퀄컴 계약 수주는 삼성 파운드리 사업을 강화해줄 수 있을 것"이라며 "X60 모뎀이 많은 모바일 기기에 채택될 것으로 예상되기 때문"이라고 지적했다.
퀄컴은 이날 X60 모뎀칩의 샘플을 고객사들에 1분기 중 보낼 것이라고 밝혔다.
[디지털뉴스국 김승한 기자]