삼성전자, CSP 적용한 스팟 조명용 LED 모듈 처음 출시

삼성전자는 초소형 ‘칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)’를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 처음으로 선보였다고 12일 밝혔다.
칩 스케일 패키지는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold)·기판과 광원을 연결하는 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높은 것이 특징이다.
다운라이트(천장에 매립하는 소형 조명기구) 및 건축용 실내조명에 적합한 이번 제품은 광량 및 색 조절 여부에 따라 총 6종의 라인업으로 구성됐다.
이번 라인업 중 색 조절을 할 수 있는 ‘컬러 튜너블(Color Tunable)’ 제품은 각각 다른 색온도(CCT)의 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 순차적으로 모듈 기판에 배치한 후 패키지간 출력을 달리해 원하는 색온도를 구현한다. 사이즈도 기존 플라스틱 패키지 대비 50% 이상 작게 만들 수 있다.
삼성전자 LED사업팀 제이콥탄 부사장은 “차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도할 계획”이라고 말했다.
[디지털뉴스국 이상규 기자]