삼성전자, 14㎚ 모바일 AP 원칩 ‘엑시노스 7570’ 양산

삼성전자는 고성능·저전력 14나노미터(㎚) 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다고 30일 밝혔다.
엑시노스 7570은 저가형 모바일 AP로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 제품이다. 엑시노스 7570은 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했다.
기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태는 있었지만 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 구현한 것은 이번이 처음이다. PMIC(전력반도체), RF 칩 등 주변 부품의 기능을 통합하고 설계를 최적화하면서 전체 솔루션 면적도 20% 이상 줄었다.
이번 제품은 쿼드코어 모델로 28㎚ 공정 기반 제품보다 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다. 풀HD 영상 촬영과 재생, 전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도(WXGA)와 이미지 신호처리(ISP) 기능 등을 지원한다.

삼성전자는 지난해 14㎚ 핀펫 공정을 프리미엄 모바일 AP에 적용한 이후 저가 제품으로 확대하고 있다. 스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 제품에까지 고성능·저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련하고 있다는 평가다.
허국 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이며 “특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]