최태원 회장, TSMC 회장 만나 "AI 시대 초석 함께 열자"

최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위해 협력을 한층 강화하기로 했습니다.

SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했습니다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께했습니다.

그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌던 웨이 최고경영자(CEO)는 지난 4일 열린 주주총회에서 이사회 의장으로 공식 선임됐습니다.

최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았습니다.

SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있습니다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용해 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획입니다.

이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객 요청에도 공동 대응하기로 했습니다.

최 회장은 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위해 지난해 말부터 광폭 행보를 보이고 있습니다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의한 바 있습니다.

SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 장악한 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해오고 있으며, 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했습니다.

[김종민 기자 saysay3j@naver.com]