젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 관련 인증 테스트에 실패한 적이 없다면서 인증 절차를 진행 중이라고 밝혔습니다.
황 CEO는 4일(현지시각) 대만 타이베이 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다”며 이같이 밝혔습니다.
그는 삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 설명했습니다.
지난달 24일 로이터통신이 열과 전력 소비 등의 문제로 삼성전자가 엔비디아의 HBM 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도한 데 대한 반박성 발언으로 해석됩니다.
당시 삼성전자는 즉각 입장문을 통해 현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 밝혔습니다.
한편 HBM은 D램을 수직으로 연결해 기존보다 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있도록 만든 반도체입니다. 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽힙니다.
[김지영 디지털뉴스 기자 jzero@mbn.co.kr]