도시바, 차세대 반도체 외주 생산 협상

일본의 도시바가 비용절감 차원에서 일부 차세대 반도체 생산을 싱가포르의 '차터드 세미컨덕터' 혹은 미국의 '글로벌 파운드리'에 맡기는 협상을 진행 중이라고 익명의 협상 관계자들이 말했습니다.
외주 대상은 28㎚(나노미터) 수준의 시스템 대규모 집적회로 칩이 될 것으로 전해졌습니다.
그러나 도시바 측은 외주 생산 검토 사실을 인정하면서도 아직 결정된 바는 없다고 밝혔습니다.