반도체 장비 전문기업 지컴, 2021년 코스닥 상장 추진

반도체 후공정 및 검사장비 전문기업 지컴은 오는 2021년을 목표로 코스닥 상장을 추진한다고 23일 밝혔다.
지컴은 국내 최초로 반도체 조립장비인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 몰딩 장비를 개발했다. 파생상품으로 웨이퍼 핸들링(Wafer Handling) 공정에서 전통적으로 사용하고 있는 필름 형태의 BG(Back Grinding)용 필름을 대체할 수 있는 웨이퍼 코팅(Wafer Coating) 장비도 개발해 상용화에 들어갔다.
이 제품은 기존 필름 대비 원부자재 비용을 최고 60% 이상 절감하고, BG 공정의 고질적이고도 원천적인 문제점인 모서리 깨짐·틈새 이물·필름의 필연적 성분인 접착제로 인한 문제를 원천적으로 차단해 고객사의 품질향상과 기술경쟁력 강화 등을 통한 시장 개척에 나서고 있다는 게 회사 측 설명이다.
특히 웨이퍼 코팅 장비는 반도체 필름 시장을 거의 100%를 차지하고 있는 일본제 원부자재를 대체할 수 있다는 점에서 최근 불거지고 있는 한일간 무역갈등 국면에 일차적으로 상용화 확대 및 성장성이 높은 설비로 주목 받고 있다.

또 반도체 조립장비인 FOWLP 몰딩 장비는 국책과제(300㎜ 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술개발)로 5년간(2011~2016년) 서울테크노파크 등 국내 10개 기관이 함께 참여, 독자적으로 개발에 성공하며 상용화에 박차를 가하고 있다.
지컴은 2017년 매출 46억원에서 지난해 매출 87억원으로 성장 중이며, 올해에는 매출 130억원 이상을 목표로 하고 있다. 현재 본사가 위치한 풍세산업단지에 생산시설 증설 후 2021년에는 매출 900억원을 달성하며 기업공개에 나선다는 계획이다.
김윤창 지컴 대표는 "고객의 가치를 높이고 신뢰할 수 있는 제품을 만드는데 최선을 다해 무결점의 품질 실현과 생산의 극대화를 위해 부단한 노력을 할 것"이라며 "반도체 테스트 산업 분야, 공정설비 분야에서 세계적 기업이 될 것"이라고 말했다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]