알파홀딩스, 보급형 폰 적용 방열소재 납품 시작

알파홀딩스는 스마트폰 적용 방열소재 공급을 기존 플래그쉽 모델에서 보급형 모델까지 확대, 납품을 시작했다고 15일 밝혔다.
알파홀딩스에 따르면 회사가 개발한 방열소재는 지난해 11월 한국세라믹기술원에서 성능 테스트 결과 경쟁사 일본 신에츠와 미국 다우코닝 등의 제품 대비 동등 혹은 이상의 성능으로 평가 받았다. 또 일부 타사 제품과 달리 시간이 지나면서 컴파운드가 경화해 발생하는 성능저하 문제가 없으며, 경쟁사 대비 가격 경쟁력이 높다고 회사 측은 설명했다.
알파홀딩스는 방열소재뿐만 아니라 응용제품인 방열 도료 및 방열 갭필러를 활용해 고객사와 개발 및 테스트 중에 있다. 적용가능 범위가 넓어 부가가치를 창출할 수 있을 전망이라고 회사 측은 부연했다.
알파홀딩스 관계자는 "방열소재 공급 확대를 위해 다수 IT 업체들과 테스트가 진행되고 있으며, 공급 확대를 통해 차후 연결 실적 개선에도 기여할 수 있을 것"이라고 말했다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]