한화정밀기계, 고속 칩마운터 신제품 공개

한화정밀기계가 15~17일 서울 코엑스에서 열린 국내 최대 전자 제조산업전인 '네프콘(NEPCON) 코리아 2019'에 참가해 고속 칩마운터 신제품을 출품했다고 20일 밝혔다.
사물인터넷(IoT) 기능과 스마트 표면실장기술(SMT) 기능이 적용된 이번 신제품은 칩 1개당 0.045초의 속도로 장착 가능한고속 칩마운터로 동급에서 세계적 수준의 생산성을 보여 해외 고객들에게 호평을 받았다고 회사 측은 설명했다. 한화정밀기계가 이번 전시회에서 선보인 '스마트 팩토리 대응 SMT 데모 라인'도 참가자들의 관심이 쏠렸다. 이는 한화정밀기계과 국내 제조사들이 협업한 것으로 스마트 팩토리에 대응하는 SMT 데모 라인을 구축한 것은 이번이 국내 최초다.
한화정밀기계는 '스마트 팩토리 존'에 체험이 가능한 공간을 만들어 설비와 소프트웨어 가 실제 연동을 구현하고 원격제어 기능을 선보였다. 한화정밀기계가 개발한 'T-스마트' 솔루션을 활용하면 태블릿 PC와 스마트 워치를 통해 장소에 구애받지 않고 모니터링이 가능하다.
조영호 한화정밀기계 상무는 "이번 전시회를 통해 스마트 팩토리 대응을 강화하고 국내 협력사들과 함께 토털 솔루션을 제공할 것"이라고 설명했다.
네프콘 코리아는 올해 20회째를 맞이한 국내 최대 전자 제조산업전으로 한국을 비롯해 중국, 인도와 유럽, 미주에서도 매년 열리고 있다. 한화정밀기계는 1989년 국내 최초 독자 기술로 칩마운터를 개발했으며 현재 중속기 칩마운터 세계 점유율 1위 기업이다.
[전경운 기자]