반도체 제조용 기계 제조업체 피에스케이는 일부 관리 및 반도체 전공정 장비사업 부문을 분할하기로 결정했다고 27일 공시했다. 분할 기일은 내년 2월 28일이다.
피에스케이의 최대주주인 피에스케이홀딩스는 27일 이사회를 열고 반도체 후공정 장비를 주력 사업으로 하는 피에스케이 분할존속법인을 PSKH와 합병하기로 결정했다.
피에스케이는 인적분할을 통해 전공정 부문과 후공정 부문으로 사업을 개편하고, 존속법인인 후공정 부문을 지배회사인 PSKH와 합병해 후공정장비 전문회사로서 규모와 역량을 키울 예정이다. 피에스케이 전공정 사업부는 전공정장비 전문기업으로 코스닥 시장에 재상장할 예정이다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]
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