LG이노텍이 열전(thermoelectric) 반도체 핵심 수요처인 중국시장 공략에 나선다.
LG이노텍 관계자는 "오는 10월 25일 중국 상하이에서 열전 반도체 신기술 동향을 선보이는 '열전 반도체 테크 포럼'을 개최할 예정"이라고 12일 밝혔다.
열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술로 각광받고 있다. 이를 기반으로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열을 할 수 있어 소형 냉장고와 정수기 등 생활가전부터 산업용 냉각설비, 웨어러블 기기 등에 광범위하게 적용될 수 있다.
회사 관계자는 "글로벌 제조 강국을 목표로 하고 있는 중국이 열전 반도체 기술에 대한 잠재적 수요가 클 것으로 판단돼 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택했다"며 "이번 포럼을 통해 회사가 보유한 최신 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개하고 다양한 사업 협력 기회를 만들 것"이라고 밝혔다.
LG이노텍은 포럼을 통해 열전 소재부터 소자, 모듈까지 독자 기술로 내재화한 열전 반도체 솔루션과 향후 연구개발(R&D) 로드맵을 공개하는 한편 LG이노텍이 만든 열전 반도체 적용 제품을 체험할 수 있는 전시부스도 운영할 예정이다.
[전경운 기자]
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