삼성전자, 8인치 파운드리 신규 솔루션 확대

삼성전자가 8인치(200㎜) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대한다.
삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공할 방침이라고 21일 밝혔다.
구체적으로 RF/IoT와 지문인식 센서를 추가하면서 ▲임베디드 플래시 메모리(eFlash) ▲전력 반도체(PMIC) ▲디스플레이 드라이버 IC(DDI) ▲CMOS 이미지 센서(CIS) 등 총 6개의 8인치 파운드리 솔루션을 제공한다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장 상무는 "8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객들에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다"며 "높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램, IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심의 서비스를 강화하겠다"고 말했다.
삼성전자는 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 갖고 있다. 파운드리사업부는 2017년 5월 사업부 출범 이후 미국, 유럽, 일본 등지에서 파운드리 포럼을 열고 최첨단 미세공정 로드맵과 8인치 파운드리 사업을 소개하고 있다. 고객이 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있도록 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 프로그램을 운영 중이다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]