삼성전자, 11나노·7나노 EUV 등 파운드리 로드맵 강화

삼성전자가 파운드리 공정 포트폴리오를 다양화해 고객사들의 선택 폭을 넓히고 있다.
삼성전자는 오는 15일 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열어 기존 공정 로드맵과 함께 추가된 11나노 공정과 7나노 개발현황을 발표할 예정이라고 11일 밝혔다.
회사는 앞서 지난 5월 파운드리 사업부 출범 이후 미국(5월)과 한국(7월)에서 파운드리 포럼을 개최해 첨단 공정 로드맵을 공유한 바 있다.
우선 11LPP(Low Power Plus) 공정은 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한다. 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.

삼성전자는 이번 11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장뿐 아니라, 지속적으로 성장하고 있는 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 고객들에게 차별화된 가치를 제공할 계획이다. 11LPP 공정은 2018년 상반기 생산 착수 예정이다.
또 업계 최초 극자외선(EUV) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기 생산 착수를 목표로 개발 중이다. 삼성전자는 7나노 EUV 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 웨이퍼가 2014년부터 약 20만장에 이르며, 지금까지 축적된 경험을 바탕으로 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb)의 수율 80%를 확보하는 등 구체적인 성과를 거두고 있다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장 상무는 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더 한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다"며 "14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"라고 말했다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]