서울대 연구팀, 피부에 잘 붙는 전자회로 개발

얇고 신축성이 뛰어나 사람 피부처럼 유연하고 부드러운 표면에 부착하기 쉬운 전자회로를 국내 연구진이 개발했다.
29일 서울대 공과대학은 이 대학 전기정보공학부 홍용택 교수 연구팀이 늘이거나 줄여도 성능에 변화가 없는 인쇄회로기판(PCB·Printed Circuit Board)을 개발했다고 밝혔다.
연구팀은 인쇄 공정을 이용해 탄성 계수가 낮은 기판 내부에 탄성계수가 높은 플라스틱 물질을 삽입했다. 그 결과 두께가 50μm(마이크로미터: 1μm는 100만분의 1m) 수준으로 얇아 피부나 다양한 굴곡면에 밀착 가능한 신축성 소프트PCB 플랫폼이 탄생했다.
홍 교수는 "이번에 개발된 PCB는 신축성 웨어러블 기기 상용화를 이끄는 핵심 기술이 될 것"이라고 말했다. 이번 연구결과는 국제학술지 '사이언티픽 리포트(Scientific Reports)' 온라인에 게재됐다.
[황순민 기자]