삼성전자, CSP 적용 실외 조명용 LED 모듈 출시

삼성전자는 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 기반의 '실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)'을 8일 출시했다.
칩 스케일 패키지는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정을 제거해 초소형 설계에 적합하다.
이번에 출시하는 T타입 2.5세대 제품은 터널등, 가로등, 보안등 등 실외용 조명 모듈로, LED 칩과 광학 부품, 방열 기구를 일체형으로 제작해 고객들이 보다 편리하게 조명 등기구를 제작할 수 있도록 했다.
라인업은 확장 가능한 모듈러(Modular) 디자인을 적용해 고객의 필요에 맞게 여러 개의 모듈을 연결해 원하는 광량(밝기)을 구현할 수 있게 했다. 색온도 또한 3000~5700K로 선택의 폭을 넓혔다.

또 기존 실외용 제품(CRI 75) 대비 향상된 연색성(CRI 80)을 제공해 태양광과 유사한 빛을 표현할 수 있게 했다.
특히 이 제품은 다양한 환경에 노출되는 실외 조명의 특성을 고려해 IP66 등급의 방진·방수 기능을 갖췄으며, 렌즈 1개에 초소형 패키지(LH181A) 2개를 병렬 연결해 패키지 하나가 작동하지 않으면 모듈 전체가 점등되지 않는 현상을 개선했다.
■ <용어 설명>
▷ CRI(Color Rendering Index, 연색지수) : 인공광원이 표준광원과 얼마나 비슷하게 물체의 색을 표현할 수 있는지 나타내는 지수. 100에 가까울수록 색이 자연스럽게 보인다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]