동부하이텍·SETi, 130만 화소 칩 개발

동부하이텍 반도체부문은 에스이티아이와 함께 110 나노급 공정 기술을 이용한 130만 화소 이미지 센서 칩을 개발했다고 밝혔습니다.
동부하이텍은 올해 1분기에 신제품을 본격적으로 양산할 계획입니다.
양사는 또 앞으로 200만 화소와 300만화소 500만 화소 등 다양한 이미지 센서 제품을 지속적으로 개발하는 등 협력 관계를 강화해 나가기로 했습니다.