[Hot-Line] “삼성전기, PLP 성공 여부가 관건”…목표가↑

키움증권은 23일 삼성전기에 대해 패널레벨패키지(PLP) 성공 여부가 기판 사업의 미래를 좌우할 전망이라면서 목표주가를 기존 6만2000원에서 7만원으로 올렸다. 투자의견은 ‘시장수익률상회을 유지했다.
김지산 연구원은 TSMC의 ‘팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술이 기폭제가 돼 패키지 시장이 급변하고 있다”며 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)처럼 기판을 사용하지 않는 차세대 패키지 기술이 보급되면서 기판 업체들은 수요 감소에 따른 생존위기에 내몰릴 수 있다”고 말했다.
그는 이에 비해 ‘팬 아웃 패널 레벨 패키지(FOPLP)는 반도체를 베어 다이(Bare Die) 형태로 기판 내부에 내장하는 ‘액티브 IC 임베디드 인쇄회로기판(PCB) 기술의 연장선상에 있다”며 삼성전기가 처음으로 양산을 시도하는 기술로 두께, 전기적 성능, 열효율 등 WLP의 장점을 대부분 공유한다”고 설명했다.
김 연구원은 향후 사업화 속도는 전적으로 양산성과 고객을 확보하는 속도에 좌우될 것”이라면서 삼성전자 갤럭시 시리즈의 애플리케이션 프로세서(AP)에 채택되는지 여부가 이 사업의 잠재 성장성을 좌우하는 결정적인 변곡점이 될 전망”이라고 분석했다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]