곽동신 부회장의 R&D 집념…한미반도체 229억원 사상최대 수주

반도체 장비 전문기업 한미반도체가 창사 이래 최대 규모의 장비 수주에 성공했다. 2년간 연구·개발(R&D) 작업을 진두지휘한 곽동신 한미반도체 부회장의 열정이 성과를 낸 것으로 분석된다.
한미반도체는 지난 12일 공시를 통해 장전과기 스태츠칩팩 코리아(JCET STATSChipPAC Korea)로부터 229억원 규모의 ‘EMI 쉴드 비전 어테치(EMI Shield Vision Attach)와 ‘EMI 쉴드 비전 디테치(EMI Shield Vision Detach) 장비를 수주했다고 밝혔다. 반도체 후공정(패키징) 전문업체인 장전과기 스태츠칩팩은 중국의 장전과기가 지난해 세계 시장 4위인 싱가포르의 스태츠칩팩을 인수해 설립된 곳으로 한국법인은 인천공항 자유무역지대에 있다.
한미반도체가 이번에 수주한 EMI(Electro Magnetic Interference) 쉴드 장비는 반도체 칩의 전자기파 간섭을 차단하기 위해 표면에 초박형 금속을 씌우는 공정을 말한다. 비전 어테치·디테치는 EMI 쉴드 전·후 공정과 검사, 분류 기능을 담당하게 된다.
곽동신 부회장은 세계 시장 점유율 1위인 비전 플레이스먼트 장비의 개발 노하우와 기술을 집약해 약 2년 여의 연구·개발을 통해 만들어낸 장비”라며 특정 패키지 타입이 아닌 모든 반도체 패키지에 적용이 가능하고, 반도체 집적화·소형화 제작이 쉬운 것이 특징”이라고 설명했다.

글로벌 반도체 업계에서 EMI 쉴드 장비는 현재 막 시장이 형성되고 있는 단계다. 애플 등 글로벌 스마트폰 회사가 차세대 모델 생산을 위해 해당 장비를 사용하고 있고, 프리미엄 스마트폰 시장을 노리고 있는 화웨이 레노버 등 중국 업체들의 관심도 높다. 스마트폰 뿐 아니라 웨어러블과 사물인터넷(IoT)에 적용되는 기기에도 EMI 쉴드 공정이 필수적이기 때문에 향후 시장은 급속도로 커질 것으로 전망된다.
증권업계에서는 한미반도체가 기존 주력장비인 비전 플레이스먼트와 플립 칩 본더 등의 꾸준한 수주에다 EMI 쉴드 장비의 수주가 새롭게 추가되면서 상반기에만 1000억원 안팎의 매출을 올릴 것으로 보고 있다. 한미반도체는 지난해 1~3분기에 연결 기준으로 830억원의 매출과 148억원의 영업이익을 기록했다. 매출액 대비 영업이익률이 18%에 달할 정도로 제조업체 가운데 탄탄한 영업이익률을 자랑한다.
한미반도체의 주요 고객사가 중국·대만 업체인 것도 긍정적인 부분이다. 중국이 ‘반도체 굴기를 선언하며 대대적인 투자와 함께 인수·합병(R&D)에 나서고 있어 이에 따른 반사이익이 기대되고 있는 상황이다. 이를 위해 한미반도체는 지난달 초 대만 현지법인인 ‘한미 타이완을 출범하며 중화권 시장 공략을 강화하고 있다.
곽동신 부회장은 올해 총 5종의 신규 개발 장비를 출시하고 상반기에 3공장을 완공해 충분한 생산 능력도 갖춰나갈 계획”이라고 강조했다.
1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 270개 고객사에 반도체 장비를 공급한다. 지난해 6월 VLSI 리서치가 선정하는 ‘2015년 고객만족 평가에서 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 반도체 장비업체로 선정된 바 있다.
[이승훈 기자 / 정순우 기자]