장동복 예스티 대표 “다각화된 포트폴리오가 강점”

예스티는 열온 제어 기술을 활용해 다양한 IT 장비에 적용하고 있어 한분야에만 집중하는 타 업체와는 차별화된 강점이 있습니다”
지난 17일 장동복(47·사진) 예스티 대표는 인터뷰 내내 자신감 넘치는 모습을 보이며 이번 상장에 대한 각오를 내비쳤다. 열제어 장비 전문기업 예스티는 다음 달 코넥스에서 코스닥으로 이전 상장할 예정이다.
지난 2000년 설립된 예스티는 열온 제어 기술에 기반한 웨이퍼(Wafer·반도체 기초 기판) 공정용 열처리 장비와 완성된 제품의 테스트를 위한 테스트 챔버, VDO(Vacuum Dry Oven· 고진공으로 아몰레드 모듈 평판 흡착 중 기포를 제거하는 장치) 시스템 등을 구축하고 있다.
장 대표는 예스티는 타 업체와는 차별성이 있다고 거듭 강조했다. 현재 시장에서는 제약·바이오주의 약진이 뚜렷한 가운데 반도체 기업들은 시장 불황으로 약세를 보이고 있다. 하지만 예스티는 한 분야에만 집중하고 있는 여타의 업체들과는 다르다는 것이 그의 주장이다.
장 대표는 반도체 부문에서는 테라세미콘, 디스플레이 부문에서는 오성엘에스티, 진공·가압 설비 부문에서는 원익IPS, 오성엘에스티 등 특정 분야에서 경쟁하고 있는 업체는 있지만 열제어 기술을 다방면에 도입한 회사는 예스티 뿐”이라며 올 3분기 누적 매출액 580억원 가운데 38.3%가 반도체 장비에서 나왔고 디스플레이 장비 32.1%, 환경안전·부품소재 25.2% 등 다방면에서의 안정적 수익구조를 나타냈다”고 설명했다.
자사의 열 제어 기술에 대해서는 고온과 저온을 동시에 구현하는 기술로 실생활에서는 전자렌지, 오븐 등 온도를 빠르게 올렸다가 급격하게 식히는 것”이라고 말했다.

[사진 = 예스티 공장 내부 전경]

디스플레이 부문 VDO(Vacuum Dry Oven·고진공 기술로 아몰레드 모듈 평판 흡착 중 기포를 제거하는 장치) 장비를 내세우면서 예스티는 글로벌 시장에서도 강점이 있다고 설명했다. 장 대표는 전세계적으로 아몰레드 평판에 고진공·고열을 가하는 장비를 구축한 회사는 일본의 알박(Ulvac)과 예스티 밖에 없다”면서 최근 중국 티얀마(Tianma)사에 공급을 시작했는데, 가격 경쟁력이 일본 제품보다 높아 이 부문에서도 성장세가 이어질 것”이라고 말했다.
이번 코스닥 상장으로 유입되는 자금은 대부분 운영비로 사용할 전망이다. 그는 장비업체의 특성상 ‘선수주 후수금 원칙에 따라 대부분 구매 자금으로 활용할 것”이라면서도 자금 여력이있으면 R&D(연구개발) 비용 및 재무건전성 등 부채 비율을 낮추는 데 활용할 계획”이라고 말했다.
예스티의 공모희망가는 1만4500~1만8500원으로 총 공모금액은 156억~199억원이다. 예스티는 다음 달 2~3일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 8~9일 청약을 진행할 예정이다. 주관사는 NH투자증권이다.
[매경닷컴 김경택 기자]