삼성전자, 14나노 핀펫 공정 적용한 `엑시노스 7 옥타` 양산

삼성전자가 14나노(nm) 미세화 공정에 3차원 트랜지스터 구조인 '핀펫'을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 7 옥타의 양산을 개시한다고 16일 밝혔다.
14나노 공정은 전세계 반도체 관련 업체 중 가장 앞선 미세화 공정이다. 현재 14나노 공정으로 반도체를 제작할 수 있는 업체는 인텔과 삼성 둘 뿐이다.
14나노 공정으로 반도체를 만들 경우 기존 20나노 공정보다 소비전력을 35% 줄이고 생산성을 30% 개선할 수 있다. 발열 등이 줄어들어 동일 조건에서 성능도 20% 향상시킬 수 있는 것으로 알려졌다.
함께 적용된 핀펫 공정은 기존 평면 구조가 가진 간섭 등의 문제를 해결하기 위한 기술이다. 3차원 구조를 적용해 간섭 없이 미세화 공정을 적용할 수 있다.

삼성전자는 2000년대 초반부터 핀펫 공정 연구를 시작해 지난 2003년 국제전자소자회의(IEDM)에서 관련 논문을 처음 발표한 데 이어 다양한 관련 기술을 공개해왔다. 핀펫 관련 특허도 수십건을 보유중이다.
특히 이번 AP 공정 확보 이전에 메모리 분야에서 세계 최초로 3차원 V낸드 양산에 성공해 3차원 반도체 공정 분야를 선도하고 있다. 삼성전자는 14나노 모바일 AP 양산을 통해 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두 3차원 공정을 적용함으로써 시스템 LSI 사업도 도약하기를 기대하고 있다.
한갑수 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "삼성전자의 최첨단 로직 공정 기술은 업계 최고 수준”이라며 "14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능을 향상시킴으로써 수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 밝혔다.
삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 엑시노스 7 옥타 시리즈 신제품에 처음 적용하고 올해 다양한 제품으로 확대할 것이라고 전했다.
[매경닷컴 김용영 기자]