주성엔지니어링, 유럽 NXP반도체에 시스템반도체용 장비 추가 공급

주성엔지니어링은 유럽 대표 반도체기업인 NXP반도체(구 필립스반도체)에 30억원 규모 시스템반도체용 금속유기화학증착장비(MOCVD: Metal Organic Chemical Vapor Deposition)를 추가로 공급한다고 6일 밝혔다.
주성이 수주한 장비는 현재 반도체 시장의 약 70% 이상을 차지하는 시스템반도체 공정 제품이다.
회사 측은 미국과 대만 등 반도체 기업으로도 지속적 공급이 이뤄지고 있는 만큼 메모리 반도체에 이어 비메모리 분야로도 매출 가능성을 한층 높이게 됐다고 설명했다.
MOCVD는 반도체 공정 중 챔버(Chamber) 안에서 증기압이 높은 금속유기화합물을 기화시켜 원하는 박막을 반도체 웨이퍼 상에 안정적으로 성장시키는 장비를 말한다. 특히 원료의 원활한 공급과 우수한 공정 재현성에 따라 반도체의 효율이 좌우되는 주요 장비로 꼽힌다.
[매경닷컴 최익호 기자]