미래부, 연구기관별 특허 묶어 기술이전·사업화 지원

미래창조과학부는 각 연구기관이 보유한 관련 특허를 묶어 기술 이전이나 사업화를 지원한다.
　특허 패키징은 단일 특허로는 불가능한 대형기술의 구현이 가능해 기술의 가치와 활용 가능성을 높일 수 있다. 지원 대상 기술은 △3D 프린팅(참여기관 보유 특허 598건) △초경량 고강도 복합소재(717건) △차세대 메모리(1239건) △첨단 바이오 센서(236건) △안티에이징·바이오(267건) 등이다.
　미래부는 '패키징 기술 설명회'를 18일 오전 10시 서울 광화문 드림엔터에서 개최한다.이날 설명회에서 사업화가 가능한 것으로 판단되는 기술은 오는 29일부터 개별 설명회도 개최한다.