동부하이텍이 칩 크기가 더욱 작아진 디지털 카메라용 이미지센서 양산을 시작했다.
동부하이텍은 5일 미국의 이미지센서 설계 전문기업 포비온에 위탁 생산 방식으로 디지털카메라용 이미지센서를 양산해 공급하고 있다고 밝혔다.
이 제품은 3900만 화소를 지원하며 최근 일본 시그마사가 발표한 디지털 카메라 'dp2 콰트로'에 장착된다. 하나의 화소에 적색 녹색 청색 중 하나의 색을 배열하던 기존 방식에서 벗어나 한 화소에 적색 녹색 청색 3가지 색을 모두 수직으로 배열하는 방식을 채택해 같은 화소의 제품과 비교할 때 칩 크기를 대폭 줄였다는 점이 특징이다.
동부하이텍 관계자는 "칩 크기를 줄여 제조공정에서 웨이퍼 당 생산 칩 수를 늘릴 수 있다는 장점이 있다"며 "디지털 카메라용 이미지센서는 휴대폰이나 다른 용도의 이미지센서 보다 상대적으로 판가가 높아 수익성 개선이 기대된다"고 밝혔다.
동부하이텍은 휴대폰과 태블릿 PC 카메라용 이미지센서 외에 자동차, 의료기기, CCTV, 디지털카메라, 복합기, 게임기 등에 들어가는 다양한 고부가가치 이미지센서 분야로 개발 역량을 확대하고 있다.
[이진명 기자]
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