애플 아이폰6, A8 메모리 기판 탑재?

애플의 아이폰6과 아이패드에 쓰일 차세대 모바일 프로세서 ‘A8에 메모리 기판이 함께 실릴 것이란 주장이 나왔다.

대만 IT정보지 디지타임스는 지난달 27일(현지시각) 애플 관련 부품업계 관계자로부터 얻었다며 애플 A8프로세서는 20나노미터 공정으로 오는 4월에서 6월 사이 제조가 시작될 것”이라고 보도했다. 현재 아이폰은 프로세서와 메모리가 별도의 칩으로 구성돼 있다.

디지타임스에 따르면 이 패키징 방식은 ‘패키지 온 패키지(Package on Package)라 불리며 CPU 다이 위에 메모리 다이를 올리는 방식이다.

전문가들은 메모리가 CPU와 하나의 칩으로 패키징 된다면 분리돼 있을 때 보다 더 빠른 입출력 속도를 얻을 수 있을 것으로 예상했으나 패키지 사이즈 문제로 많은 용량의 메모리를 탑재하기는 곤란해 질 것이라고 지적했다.


또 일각에서는 이 보도가 사실이라면 아이폰6 출시가 그동안 애플의 관례로 미루어보아 오는 9월경에 출시될 것이라고 예상하고 있다.