삼성전자, 세계 최초 16단 MCP 개발

삼성전자가 세계 최초로 16개의 메모리 반도체를 1개의 패키지에 탑재한 16단 멀티 칩 패키지를 개발했습니다.
이로써 삼성전자는 2003년 6단 MCP를 개발한 이후 올해 16단 MCP까지 4년 연속으로 칩 적층 기술 개발을 선도하게 됐습니다.
삼성전자 관계자는 "경쟁업체들보다 2년 앞선 기술을 보유하게 돼 차세대 패키지 분야의 리더십도 강화할 수 있을 것"이라고 말했습니다.