삼성전자, 14나노 테스트칩 개발

삼성전자가 누설전류를 줄이는 핀펫(FinFET)공정을 적용해 14나노 테스트칩을 개발했습니다.
삼성전자는 영국 4개사와 공동으로 저전력 공정을 구현하는 데 성공했다고 밝혔습니다.
'핀펫'은 반도체 구성 소자를 2차원적인 평면구조가 아닌 3차원 입체구조로 만드는 기술입니다.
이 기술을 사용하면 누설전류가 줄어들고, 고성능 칩을 만들 수 있습니다.