주성엔지니어링, 美 올버니 나노텍 단지에 반도체 장비 공급

주성엔지니어링이 뉴욕주립대 나노스케일 과학·공학대(CNSE)와 SUNYIT에 차세대 반도체 공동개발을 위해 집적회로 생산공정에 사용될 최첨단 장비를 올버니 나노텍 캠퍼스에 공급하기로 합의했다고 23일 발표했다.
회사 측에 따르면 최근 효율성 개선이 중점 목표인 반도체 제조 공정에서 주성의 식각장비(모델명 Genaon Plus)는 신소재 금속층을 제거하는 핵심 공정을 포함한 업계 최초의 장비로 알려져 있다.
주성엔지니어링은 장비 공급과 더불어 최첨단 기술 요구 기준(Nodes)에 맞는 혁신적인 식각 및 봉지 기술을 개발하기 위해 CNSE와 그의 글로벌 파트너와도 협력하기로 했다.
마이클 리어 CNSE 혁신 기술 담당 부사장은 "주성엔지니어링이 글로벌 반도체 산업을 선도하는 우리 연구팀에 합류한 것은 쿠오모 뉴욕 주지사가 세계 반도체 기술의 파워하우스 구축을 위해 지속적으로 노력한다는 것을 보여준다."며 "무엇보다 주성은 반도체 산업의 성과로 세계적으로 유명한 회사이며 기술전문성 및 최첨단 기기의 기여로 CNSE의 세계적 역량 또한 더욱 강화될 것이며, 이번 협력으로 양자간의 상호 시너지 효과를 내는 제휴관계가 예상된다"고 말했다.

주성엔지니어링 황철주 대표 또한 "주성엔지니어링이 공급하는 장비는 세계 최초로 차세대 반도체의 새로운 금속물질을 식각하는 공정에서 식각 및 증착을 위한 완벽한 솔루션"이라며 "이미 올버니 나노텍 캠퍼스에서 사용하고 있는 동급 최강의 장비 및 공정과 결합하여 세계 반도체 산업의 혁신을 추진함과 동시에 차세대 반도체 장비 기술 시장 또한 강화해 나갈 수 있을 것"이라고 설명했다.
식각장비와 함께 공급되는 싱글타입 TSD-CVD는 세계 최초로 공간과 시간분할을 동시에 할 수 있는 반도체용 증착장비이다. 이는 기존 화학증착(CVD) 및 원자층증착(ALD)뿐 아니라 질화(Nitridation), 산화(Oxidation), 도핑(Doping)과 금속(Metal) 전극 증착 기능 등 다양한 공정에 적용이 가능한 것이 특징이다. 무엇보다 이 장비의 장점으로는 식각 공정이 완료된 이후에 폴리머 잔여물이 남지 않고, MTBC(Mean Time Between Cleaning: 세정 간 평균시간) 또한 200시간 이상이며, 표면에 플라즈마 손상까지 없다는 점이다.
[매경닷컴 최익호 기자]