삼성전자가 차세대 조명에 사용할 수 있는 초소형 LED 제품을 내놨다. 앞선 반도체 기술을 활용한 LED 제품으로 삼성은 앞으로 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED 광원을 만들겠다는 목표를 세웠다.
삼성전자는 오는 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 '조명건축박람회(Light and Building) 2014'에서 초소형 플립칩(Flip Chip) LED 신제품을 선보인다고 27일 밝혔다.
플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이 LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요 없는 초소형 LED패키지다. 일반 LED는 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를 가하면 플라스틱 몰드가 장시간 열에 노출돼 휘도 저하 현상이 발생하고 제품 수명이 단축될 수 있다. 그러나 이 제품은 금속 와이어와 이를 보호하기 위한 몰드가 없어서 신뢰성 높은 고광속 LED를 만들 수 있다.
플립칩 LED는 세계 최고 수준인 삼성전자 반도체 기술을 LED 광원 기술에도 적용한 것으로 앞으로 반도체와 LED 사업이 시너지를 발휘할 것으로 기대받고 있는 제품이다.
오방원 삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장(전무)는 "다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보해 나가겠다"고 의지를 밝혔다.
[손재권 기자]
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