넥스젠그래핀폴리머스, 반도체 웨이퍼 제작용 무정전 신소재 개발…납품 개시

넥스젠그래핀폴리머스는 그래핀을 적용한 반도체 웨이퍼 제작용 무정전 신소재 지그(JIG)를 세계 최초로 개발해 반도체 산업현장에 적용한다고 11일 밝혔다.
넥스젠그래핀폴리머스는 폴리머기업에 '그래핀 강화 무정전(대전방지용) 그래핀폴리머 신소재 수지'를 계약 납품한다. 해당 신소재로 제작된 대전방지용 반도체 웨이퍼 센터링용 지그(JIG), 반도체 부품 보전용 지그 및 각종 반도체 로봇교정용 지그 등이 S 반도체기업에 납품되는 구조다.
기존 반도체용 지그는 대부분 일본 등 해외 기술에 바탕을 두고 있다. 고순도 카본 등으로 이뤄지는 기질의 표면에 화학기상증착법(CVD) 공법을 적용, 탄화규소(SiC)막을 형성한 반도체용 지그를 사용하고 있다. 다만 분산성 문제로 반도체 제조에 필요한 각종 지그 제작 시 위치에 따라 전도성 편차가 심해 수율을 떨어뜨리는 등 많은 문제를 야기하고 있다.
반면 넥스젠그래핀폴리머스가 나노 필터 시스템 기술을 통해 개발한 '그래핀·탄소나노튜브(CNT)강화 무정전 신소재'는 반도체 웨이퍼 제조의 수율을 획기적으로 향상할 수 있다. 기존 고순도 카본 기반의 반도체 제조용 지그를 대체할 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다.

회사 관계자는 "그래핀과 각종 폴리머 수지들을 별도의 분산제나 첨가제 없이 물리적, 기계적으로 분산 및 결합하고 이들 합성과정에서 결합을 방해하는 가스 및 저분자 화합물 등을 완벽하게 제거해 냄으로써 그래핀과 베이스 폴리머를 합성하는 데 성공했다"면서 "이는 최근 그래핀을 단순히 코팅해 그래핀 응용제품을 출시하는 것과는 완전히 다른 차원"이라고 설명했다.
넥스젠그래핀폴리머스는 향후 초전도체, 2차전지 등 수요 확대가 예상되는 첨단소재분야에 집중해 연구 활동을 지속, 그래핀 적용 응용제품의 개발 및 상업화를 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]