테크윈, 슬림형 카메라폰 모듈 개발

삼성테크윈이 800만 화소대 제품으로는 세계에서 가장 얇은 카메라폰 모듈 개발에 성공했다고 밝혔습니다.
이번에 개발된 모듈은 가로 28mm, 세로 15.3mm, 두께 8.5mm로 다양한 통합 솔루션이 적용돼 디카에 버금가는 성능을 구현할 수 있다는 것이 테크윈측의 설명입니다.
삼성테크윈은 새 모듈이 휴대전화와 PDA 그리고 초소형 디카 등에 적용될 수 있을 것으로 전망했습니다.