하이닉스-HP, 차세대 메모리 개발 협력

하이닉스반도체는 미국의 컴퓨터 제조업체인 휴렛 패커드(HP)와 차세대 메모리 제품인 저항 변화 메모리, Re램 상용화를 위한 공동개발 계약을 체결했다고 밝혔습니다.
Re램은 현재의 낸드플래시보다 쓰기 속도가 100배 이상인 고효율 메모리 반도체로, 디지털 카메라와 MP3, 모바일폰 등에 적용할 수 있습니다.
이번 계약에 따라 하이닉스는 Re램을 상용화하는 기술력을 확보했고, HP는 하이닉스가 양산하는 Re램을 우선 공급받게 됩니다.


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