"미국, 중국 반도체 기술 접근 추가 규제 검토"

규제 대상, 차세대 기술 GAA·HBM 거론

미국 정부가 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 막기 위해 추가 규제 방안을 검토 중인 것으로 전해졌습니다.

현재 논의되는 규제 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술입니다. 두 기술 가운데 GAA에 대한 제한 조치가 더 유력한 것으로 전해졌습니다.

GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 알려져 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리입니다.

이와 관련, 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가들로 구성된 기술 자문 위원회에 보냈습니다. 그러나 규제 자체가 최종 확정된 것은 아니라고 블룸버그는 밝혔습니다.

업계 관계자들은 GAA 초안이 지나치게 광범위하다고 비판한 것으로 알려졌습니다.

GAA 규제가 중국의 자체적인 GAA 칩 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출지, 혹은 더 나아가 미국을 비롯한 해외 업체들이 중국에 제품을 파는 것까지 막기 위한 것인지도 불분명하다고 블룸버그는 보도했습니다.

소식통은 블룸버그 통신에 "미국의 목표는 중국이 AI 모델을 구축·운영하는데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 개발하는 것을 더 어렵게 만드는 한편, 초기 단계의 기술이 상용화되기 전에 (접근을) 차단하는 것"이라고 말했습니다.

현재 미국은 중국이 최첨단 반도체 기술 등에 접근하는 것을 차단하기 위해 각종 수출 통제 조치를 실시하고 있습니다.

한편, 엔비디아와 인텔 등은 삼성전자, 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량 생산할 계획이라고 매체는 덧붙였습니다.

[박혜민 디지털뉴스부 인턴기자 floshmlu@naver.com]