"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 아직 통과 못해"

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 알려졌습니다.

로이터 통신은 오늘(24일) 복수의 익명 소식통을 인용해 이 같이 보도했습니다.

소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했습니다.

삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 로이터는 덧붙였습니다.

[윤혜주 디지털뉴스 기자/heyjude@mbn.co.kr]