PCB산업 역사 `대덕전자`, 첨단기술중심 "새로운 도약" 시동

대덕전자는 지난 5월 1일자로 기업분할을 단행, 지주회사인 '주식회사 대덕'이 사업회사인 '대덕전자'와 '와이솔'을 자회사로 연결하는 지배구조를 갖추게 됐다고 10일 밝혔다.
'주식회사 대덕'은 김영재 사장이 대표이사로서 창업주인 고 김정식 회장의 창업정신을 이어가며 미래사업의 발굴 및투자를 전담하고, '대덕전자'는 반도체, 모바일, 네트워크 및 전장용 전문PCB기업의 강점을 기반으로 ,5G, AI, IoT, 자율주행등 4차산업 분야의 핵심부품공급회사로 도약을 기획하고 있다.
대덕전자는 올해 상반기 미-중 무역분쟁과 코로나19의 확산으로 인해 불확실성이 매우 높아진 경영환경에도 불구하고 위기를 기회로 반전시키기 위한 경영전략을 실행해 왔다.
반도체 패키지 사업부문은 코로나19 확산에도 불구하고 서버와 DATA 센터의 수요에 힘입어, 전년도 실적을 상회하는 양호한 실적을 기록중이며, 하반기에도 그 여세를 몰아 성장세를 이어갈 것으로 기대된다.

특히 대덕전자는 글로벌 반도체 시장에서 수요가 점증하고 있는 비메모리 반도체 패키지 분야로 진출하기 위해, ABF를 활용한 Flip Chip BGA 분야에 900억의 신규투자를 결정했다.
비메모리 공장투자에 전용되는 기존설비 등 투입자산을 감안하면 총 규모가 2000억원에 이른다. 이는일부 대기업을 제외하면 매우 큰 규모의 투자로, 대덕전자의 건실한 재무구조가 바탕이 됐으며,이번 투자로 글로벌 비메모리 시장으로 본격 진출하는 교두보가 될 것을 확신하고 있다.
또 스마트폰 카메라모듈용 PCB가 주제품인 모바일 사업부문은 코로나19 확산에 따른 경기 둔화와 HDI 사업부분 구조조정 등으로 인한 실적부담도 있었으나, 주력 제품인 카메라 모듈시장의 국가간 수요 변화에 기민하게 대처하면서, 센서, 웨어러블, 5G관련 케이블과 모듈 제품 등의 신제품 개발을 가속화해 신시장을 앞당기는 데 주력하고 있다.
MLB 사업부문의 경우는 글로벌 경쟁의 심화속에서도, 전장 분야에서는 텔레매트릭스, ADAS등 고부가가치 모델로 신속히 제품구성을 고도화하면서 자율주행차 등 차세대 전장시장을 대비한 신제품을준비중이다.
장세를 타고 있는 5G용 네트워크 시장에서는 본사와 필리핀 거점의 시너지를 통해 한층 더 경쟁력 있는 제품을 생산하기 위한 노력을 집중하고 있다.
이러한 변화를 주도하고 있는 핵심 경영자가 신임 대표이사인 신영환 사장이다. 분할전에는 오너 경영을 통해 안정적 성장을 도모해오던 시기로 도전적이고 공격적 투자는 상대적으로 부담이 되던 시기였다. 그러나 사업회사로 분할되며 전문경영인 체제가 되면서 과감한 투자가 가능한 환경이 조성되었고, 시기적으로도 미래를 위한 혁신을 도모해야 하는 시점에서 시의적절한 변화를 도모하고 있다.
신임 신영환 사장은 반도체 패키지 산업분야에서 실무와 이론을 모두 겸비한 엔지니어 출신 전문경영인으로서 최근 5년간 대덕전자의 반도체 패키지 사업을 진두지휘하면서 업계에 그 능력을 유감없이 발휘해 온 바 있다.
신사장은 취임 일성으로 "오늘의 대덕전자를 있게 한 것은 대덕인의 뚝심과 끈기였다라고 하면서 그런 뚝심과 끈기로 대덕전자를 반드시 첨단기술회사로 도약시키겠다"는 포부를 밝혔다
.이를 실현시키기 위해, 박사급 엔지니어의 영입과 내부 인력의 역량강화에 심혈을 기울여 명실상부한 최첨단 기술을 선도하기 위한 면모를 강화하고 있다.
[이상규 기자 boyondal@mkinternet.com]