미래컴퍼니, 삼성LSI용 VGA급 ToF 3D 카메라 컴패니언칩 상반기 출시

미래컴퍼니는 삼성LSI용 VGA급 비과시간법(ToF) 센서용 컴패니언칩 개발에 박차를 가해 올 상반기 출시를 목표로 하고 있다고 7일 밝혔다.
미래컴퍼니에 따르면 회사의 ToF(Time of Flight) 3D 카메라큐브아이(Cube?Eye)가 한단계 진화할 전망이다.미래컴퍼니는 지난 1월 세계 최대 가전전시회 CES2020에서 True VGA급의 고해상도 ToF 3D 카메라를 선보인 바 있다.
지금까지 ToF카메라는 깊이(Depth) 데이터를 고해상도 연산해 처리하는 데에 한계가 있어 왔다. 2D와는 다르게 ToF 3D 카메라에서 생성하는 Depth 정보의 양이 많기 때문에 기존의 AP로는 처리가 부담스러웠기 때문이다.
회사는 이같은 문제를 해결하기 위해 독자개발한 FPGA로 ToF 3D Depth 연산을 처리하는 방식을 채택해 왔다. 다만 이 또한 크기를 줄이는 데는 한계가 있었고 제품의 발열도 해결할 수 없었다.

이에 미래컴퍼니는 작년부터 기존의 관념을 넘어 완전히 새로운 시도를 하기로 결정, 삼성LSI VGA ToF 센서용 컴패니언칩(Companion Chip)을 개발하기로 했다. 해당 전용칩 개발이 완료되면 기존의 FPGA가 가진 단점을 해소하면서 True VGA(640x480 픽셀)급의 복잡한 고해상도 3D 데이터를 고속으로 처리할 수 있게 된다. 회사 측은 올 상반기 내 출시를 목표로 하고 있다.
회사 관계자는 "3D 카메라의 연산량이 매우 방대하기 때문에 그동안 모바일을 비롯해 다양한 분야에서의 ToF 3D 카메라 활용에 많은 제약이 있었다"며 "그러나 미래컴퍼니의 3D 카메라 큐브아이에 새로 개발하고 있는 전용 칩을 추가하면 3D 카메라의 정교함이 더욱 향상돼 앞으로 모바일은 물론 가전, 로봇, 안면인식 시장 등에서 훨씬 더 향상된 A(증강현실) 및 VR(가상현실) 구현이 가능할 것"이라고 말했다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]