삼성, 무선이어폰용 전력관리칩 출시…절반 크기에 충전효율↑

삼성전자가 24일 업계 최초로 무선이어폰 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였다.
이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 MUA01과 이어폰용 MUB01다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 올인원 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다.
기존 1세대 무선이어폰에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩, 배터리 잔량 측정칩 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.
새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다. 무선이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다.

특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유·무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.
MUA01과 MUB01은 삼성전자 2세대 무선이어폰 '갤럭시버즈 플러스'에 각각 탑재됐으며 향후 삼성전자는 최적화된 솔루션을 통해 무선이어폰 시장 확대에 기여해 나갈 계획이다.
신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "무선이어폰 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장"이라며 "새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

[인포그래픽 = 삼성전자]

[디지털뉴스국 김승한 기자]