엔피디, 증권신고서 제출…3월 초 코스닥 상장 예정

휴대전화 전자부품 전문 제조업체 엔피디는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모절차에 착수한다고 4일 밝혔다.
지난 2010년 설립된 엔피디는 적층세라믹콘덴서(MLCC), IC칩 등 각종 부품을 실장해 연성인쇄회로기판(FPCB)을 생산하고 있다.
엔피디의 2018년 매출액은 2593억원으로 전년보다 70.8% 증가했고, 같은 해 영업이익과 당기순이익은 전년 대비 각각 48.6%, 20.5% 늘어난 159억원, 86억원을 기록했다. 또 올해 3분기 누적 매출액과 영업이익은 2369억원, 206억원을 기록했다.
엔피디가 이번 상장을 위해 공모하는 주식 수는 총 755만주다. 공모 예정가는 5400~6300원으로 총 공모금액은 약 408억~476억원이다. 오는 25~26일 양일간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 다음달 3일부터 4일까지 청약을 받는다. 상장 및 매매개시 예정일은 다음달 초이며 대표 주관사는 유안타증권이다.
[디지털뉴스국 김현정 기자]