"내년 반도체 생산 사상 최대"…글로벌 업체 D램·낸드 라인 증설

내년부터 글로벌 반도체업체들의 생산라인 증설로 반도체 생산능력은 2021년 사상 최고에 이른다는 전망이 나왔다.
23일 IC인사이츠가 최근 발간한 '글로벌 웨이퍼 생산 2020∼2024' 보고서에 따르면 반도체 업체들은 내년 300㎜ 반도체용 웨이퍼 생산라인을 10개 추가할 것으로 예측됐다.
이에 따라 반도체 생산량은 올해부터 2024년까지 연평균 5.9% 성장할 것으로 전망됐다. 이는 지난 5년간 반도체 생산량 연평균 증가율 5.1%보다 다소 높다.
IC인사이츠는 D램과 낸드 등 메모리 반도체 업체들이 2017년과 지난해 공급 부족 상황에 대응하기 위해 라인 증설 계획을 세웠다가 올해 불황으로 돌아서자 계획을 연기했다고 전했다.

올해는 반도체 업황 악화에 따라 글로벌 설비 가동률은 86%로 지난해(94%)보다 하락했다.
IC인사이츠는 "전통적으로 반도체 생산량의 증가는 투입되는 웨이퍼의 양이 결정한다"면서도 "반도체 업체들이 증설 계획을 취소한 것이 아니라 연기한 것이며 2020년과 2021년에는 상당한 규모의 증설이 이뤄질 것"이라고 전망됐다.
IC인사이츠는 내년에 200㎜ 웨이퍼 기준으로 1790만장을 처리할 수 있는 라인이 증설되며 2021년에는 2080만장 규모가 추가될 것으로 예측했다.
이와 같은 신규 라인의 상당수는 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 업체와 칭화유니그룹 산하 YMTC, 화훙그레이스 등 중국 업체가 투자할 예정인 것으로 분석됐다.
실제 삼성전자는 중국 시안 공장과 국내 평택 공장의 3D 낸드 투자를 확대하고 있다. SK하이닉스 역시 청주 M15 라인을 채우고 있다. 중국 YMTC는 9월 64단 3D 낸드 양산에 들어갔다고 밝힌 바 있다.

전세계 웨이퍼 처리량 전망. [자료 = IC인사이츠 보고서]

[디지털뉴스국 김승한 기자]