SK하이닉스, 72단 3D 낸드플래시 개발 성공…"올 하반기 양산"

SK하이닉스는 업계 최초로 72단 256기가비트(Gb) TLC(Triple Level Cell) 3차원(3D) 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
이 제품은 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32기가바이트(GB) 용량의 저장장치를 만들 수 있다.
SK하이닉스는 지난해 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작했고 같은해 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산했다. 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 신속하게 완료했다.
회사는 기존 대비 적층수를 1.5배 높이고 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다고 강조했다. 또 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20%가량 끌어올렸다고 설명했다.

SK하이닉스는 이 제품을 SSD(Solid State Drive)와 스마트폰을 비롯한 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다.
김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 "현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 세계 고객에 최적의 스토리지(Storage) 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것"이라고 말했다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]