전자부품硏, 첨단 소재·지능형 부품 기술이전 설명회 개최

전자부품연구원이 신소재·부품 분야 기술이전 설명회를 연다.
전자부품연구원(KETI·원장 박청원)은 오는 6일 부천에서 '첨단 소재 및 지능형 부품 기술을 중심으로 한 기술혁신 매치메이킹' 행사를 개최한다고 3일 밝혔다. 기술혁신 매치메이킹 행사는 전자부품연구원이 추진하고 있는 기업협력플랫폼의 일환으로, 연구원이 보유한 공공기술의 사업화 촉진을 위해 수요기업을 발굴하고 기술이전·사업화를 지원하기 위해 기획됐다.
이번 행사는 부천을 중심으로 한 수도권 지역의 소재·부품 관련 기업을 대상으로 '첨단 新소재 및 지능형 부품' 산업의 발전과 기업 비즈니스 밀착 지원을 위해 마련됐다. 전자부품연구원이 주최하고 부천산업진흥재단, 기술보증기금이 후원한다.
행사 1부에는 △로봇 머니퓰레이터 △페라이트 영구자석을 적용한 저가형 전동기 설계 △BLDC모터 홀센서 오차 보정 △광-융합 SoC 등 로봇 및 메카트로닉스부품 기술에 대한 세미나가 진행된다. 2부에는 △고품질 산화그래핀 제조와 응용 △일상생활용 환경센서 및 리빙케어 △ITO 나노분말-Ag 나노선 하이브리드 구조의 투명도전막 등 첨단 센서 및 소재분야에서의 연구원 보유 핵심기술을 소개한다.
박청원 전자부품연구원장은 "자율주행, 스마트공장, VR/AR, 스마트 에너지 등 전략분야의 기술혁신 매치메치킹 행사를 연간, 지역별로 개최할 예정"이라며 "국내 중소·중견기업과의 상생협력 생태계 구축을 통해 기업들이 글로벌 전문기업으로 성장할 수 있도록 지원하겠다"고 밝혔다.
[최현재 기자]