반도체부품 해성디에스 공모

이달 말 유가증권 상장을 추진하는 반도체 부품 제조업체 해성디에스가 이번주 공모 청약을 진행한다.
12일 한국거래소에 따르면 해성디에스는 지난 10일 마감한 수요예측 결과에 따라 최종 공모가를 확정한 뒤 15일부터 이틀간 일반투자자를 대상으로 공모 청약을 받을 예정이다. 공모 주식은 총 400만주이며 주당 공모가 밴드는 1만2000~1만5000원이다. 전체 공모 규모는 밴드 상단 기준 600억원에 달한다. 상장 대표주간사는 NH투자증권이 맡았다.
해성디에스는 2014년 삼성테크윈(현 한화테크윈)의 반도체 소재·부품 부문을 중견기업인 해성기업이 인수하면서 설립됐다. 반도체 칩과 기판(PCB)을 연결하는 부품인 '리드프레임'과 '패키지 서브스트레이트' 생산을 주력 사업으로 하고 있다. 지난해 매출액은 671억원, 영업이익은 82억원을 기록했다.
해성디에스는 향후 수요가 증가할 것으로 예상되는 자동차 반도체용 리드프레임 생산을 강화하는 데 주력할 방침이다.

조돈엽 해성디에스 대표는 "전기차용 반도체 글로벌 시장 1등 업체가 될 것"이라며 "이번 공모자금으로 차세대 반도체 부품 생산 설비를 늘릴 계획"이라고 밝혔다.
간암과 혈액암 등 종양성 질환의 세포치료제를 개발하는 녹십자 계열 녹십자랩셀과 C형 간염 치료제 원료를 생산하는 동아쏘시오홀딩스 자회사 에스티팜 등 제약 업체도 15일부터 이틀간 코스닥 상장을 위한 공모 청약을 실시한다.
13~14일에는 코스닥 이전 상장을 추진하는 세라믹 소재 전문업체 알엔투테크놀로지가 공모 청약을 받는다.
[송광섭 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]