해성디에스 "전기차 반도체부품 1등 노릴것"

반도체부품 제조업체 해성디에스가 유가증권시장에 상장한다. 조돈엽 해성디에스 대표는 10일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 "상장을 계기로 전기차용 반도체 글로벌시장의 1등 업체로 거듭나겠다"며 "공모자금으로 차세대 반도체 부품 생산설비를 늘릴 계획"이라고 밝혔다.
이번 공모주식은 400만주로 오는 15~16일 이틀 동안 청약을 받아 이달 말 유가증권시장에 상장할 예정이다. 공모가액 밴드는 1만2000~1만5000원으로 공모금액은 최소 480억원 이상이다. 상장 대표주간사는 NH투자증권이 맡았다.
해성디에스는 2014년 삼성테크윈(현 한화테크윈)의 사업 구조조정 과정에서 반도체 소재·부품 부문이 중견기업인 해성기업에 인수돼 세워졌다. 반도체 칩과 기판(PCB)을 연결하는 부품인 '리드프레임(Lead Frame)'과 '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)' 생산을 주력 사업으로 삼고 있다. 해성디에스는 앞으로 수요가 증가할 것으로 예상되는 자동차 반도체용 리드프레임 생산역량을 확보하는 데 힘을 쏟고 있다. 테슬라3 등 전기차 보급이 늘고 자율주행차 상용화를 눈앞에 두고 있는 상황에서 이들 차량에 탑재되는 차량용 반도체 수가 기존 차량의 100배 이상이기 때문이다. 또한 기존 차량의 기계식 부품을 전자장비화하는 추세도 이어져 해성디에스의 차량용 리드프레임 매출은 지난해에만 75억원 이상 늘어났다.
해성디에스는 이번 공모로 조달한 금액을 대부분 차세대 반도체 부품인 볼그리드어레이(BGA) 생산설비에 투자할 계획이다.
[유태양 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]