삼성전자, 14나노 공정 보급형 SoC ‘엑시노스 7870’ 공개

삼성전자가 프리미엄 제품에만 적용하던 14나노 FinFET(핀펫) 공정을 적용한 보급형 SoC(System on Chip) ‘엑시노스 7870 신제품을 17일 공개했다.
핀펫은 3D 형태 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정기술을 말한다. SoC는 여러부품기능을 하나의 집정회로로 통합해 시스템 기능을 부여한 반도체 칩이다.
삼성전자는 이번 보급형 제품 출시로 SoC 사업을 강화한다는 전략이다.
삼성전자는 지난해 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)를 양산한 데 이어 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용, 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)를 양산하며 프리미엄 모바일 SoC 시장에서 리더십을 강화해왔다.

14나노 공정을 적용한 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높다고 회사 측은 설명했다.
엑시노스 7870은 LTE Cat.6 2CA 및 FDD-TDD 조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했으며, 글로벌 위성항법장치(GNSS, Global Navigation Satellite System) 기능을 갖추고 있어 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다.
또한 WUXGA(1920 X 1200) 디스플레이를 지원해 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있고 16Mp 고화소 전면 카메라·8Mp 듀얼카메라 작동도 지원한다.
삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다”며 14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼, 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라고 자신했다.
엑시노스 7870은 올해 1분기 중 양산에 돌입한다.
[디지털뉴스국 이상규 기자]