삼성, 세계 최초 초고속 수퍼컴퓨터용 D램 양산

삼성전자가 세계 최고의 속도를 자랑하는 차세대 반도체인 ‘4기가바이트(GB) HBM2(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory) D램을 본격 양산한다고 19일 밝혔다. HBM은 도로로 말하면 데이터를 이동시킬 차선이 많아져 속도도 빨라진 고속도로와 같은 개념이다.
이번에 양산하는 D램은 현존하는 최고 속도의 D램보다 7배이상 빠르기 때문에 초고성능의 수퍼컴퓨터 같은 제품에서 본격적으로 활용될 가능성이 크다. 여기에 차세대 그래픽카드나 초고성능 컴퓨팅 환경에서 요구하는 ‘초절전·초슬림·고신뢰성까지 구현했다. 초고속메모리와 차세대그래픽 D램시장을 선점할 수 있는 계기를 마련한 것으로 평가된다.
D램 속도를 세계 최고로 끌어올리면서, 전력소모나 차지하는 면적은 최소화할 수 있었던 것은 ‘TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용했기 때문이다. TSV 기술은 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 다음 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술을 말한다. 평면으로 넓히면 회로거리가 길어지지만, 위아래로 쌓는 방식으로 바꾸면 그만큼 이동거리를 크게 줄이면서 효율을 높일 수 있다.
이에따라 와트당 데이터 전송량도 2배 높여 전력소모를 크게 줄었다. 그래픽카드 등에 들어갈 때 평면에 D램을 배열 면적을 95% 이상 줄일 수 있다. 예를들어 8GB 그래픽카드에 GDDR5를 탑재하면 8개의 칩을 평면상에 넓게 배열해야 하지만 4GB HBM2 D램은 두 개의 칩만으로 구성이 가능하다.

삼성전자는 올해 상반기 중 이보다 용량을 2배 올린 8GB HBM D램도 양산할 계획이다.
삼성전자 메모리사업부의 전세원 마케팅팀 전무는 차세대 HBM2 D램 양산으로 글로벌 IT기업들이 초고성능 차세대 HPC(High Performance Computing)를 적기에 도입하는 데 크게 기여하게 됐다”며 3차원 메모리 기술을 기반으로 글로벌 IT시장 변화에 한발 앞서 대응하겠다”고 말했다. HPC는 슈퍼컴퓨터나 빅데이터 전용 클라우드서비스 같은 곳에서 제공하는 초고성능 컴퓨팅 시스템을 말한다. 삼성전자는 또 차세대 HBM 라인업을 더욱 확대, 초고속 컴퓨팅용 HBM 시장을 선점하고 글로벌 IT 고객들의 수요 증가세에 맞춰 HBM D램의 생산 비중을 확대할 방침이다.
[송성훈 기자]