에스엔텍, 57억원 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약

에스엔텍은 스태츠칩팩코리아(STATS chipPAC Korea)와 57억원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 28일 공시했다.
이는 지난해 매출액 대비 17.57%에 해당하는 규모로, 계약기간은 내년 2월 24일까지다.
[매경닷컴 김경택 기자]