하이닉스, 세계 최초 24단 낸드플래시 MCP 개발

하이닉스 반도체가 세계 최초로 낸드 플래시를 24단으로 쌓은 멀티칩패키지 개발에 성공했다고 밝혔습니다.
이는 지난 5월 20단 제품을 개발한 이후 넉달 만에 24단 제품을 발표한 것으로 앞선 기술력을 입증한 것이라고 설명했습니다.
멀티칩패키지, MCP는 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 것으로 휴대용 전자기기에서 주로 사용되고 있습니다.